习近平砸钱造芯失败 业界揭国产芯片五种“死法”

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中国最大的芯片代工厂香港“中芯国际集成电路制造有限公司”(网络图片)

【2022年10月07日讯】中共在芯片科技领域遭遇美国“卡脖子”,习近平当局砸巨资造国产芯片,但未能成功。最新数据显示,今年8个月以来,中国有3,470家芯片相关公司倒闭。大陆专家揭示,国产芯片公司有五种“死法”。

中共国产芯片公司面临五种“死法”

《南华早报》近期引述最新中国企业注册数据显示,今年前八个月以来,中国有高达3,470家芯片相关的公司倒闭,比去年和前年同期倒闭的公司数量还要高,凸显芯片国产化上面临压力。

但在中共以“举国之力”造芯的号召下,前两年注册的中国芯片公司高达2.31万家和4.74万家,创下新高。

位于福建晋江的IC设计厂三伍微电子董事长钟林9月底在微信公众号《半导体行业观察》上发文警告说,中国市场不需要那么多芯片公司,而且国产芯片公司正面临五种“死法”。

第一种死法是,死于团队的内部矛盾和乱花钱。

例如,诺领科技倒闭,在芯片行业掀起千层浪。诺领科技核心人物孔晓骅突然离开,回美国发展,被认为是诺领科技倒闭的关键因素。

另外,诺领科技花钱无度,2020年耗费了近8,000万元(人民币下同),2021年更是翻倍增长,达到1.6亿元人民币。

第二种死法是,死于盲目烧钱的扩张,如为迎合投资人、找新赛道或新机遇。

对于大部分创业公司来说,扩张是很危险的。扩大规模的前提是“烧钱”,绝大部分初创公司是没有能力靠自身盈利来扩张的,只能依赖于不断融资,如果缺乏后期资金支持,公司将走向死亡。

第三种死法是,投资人启动回购止损,资金紧缩。第四种死法是,高估市值,导致资金断链。

第五种死法是,科创版胃纳量有限,上市后流动率恐不佳。

“企查查”数据显示,中国现存芯片相关企业14.29万家。2022年上半年,新增芯片相关企业3.08万家。从区域分布来看,广东有4.74万家企业,江苏有1.69万家,山东有8,700家,大部分公司无实质性芯片业务。

另外,来自ICCAD统计数据显示,2021年中国大陆的芯片设计公司数量达到2,810家,只占全球9%份额,但在企业数量上远超全球总和。

这意味着,科创板容不下那么多芯片设计上市公司,一些没有盈利能力的芯片公司就算成功上市,最终也将死于上市。

台北台湾经济研究院研究员刘佩真对美国之音表示,除了部分鱼目混珠的半导体投资骗局外,美国一波波的芯片禁令导致中资企业营运困难,应是国产芯片公司倒闭潮背后的主因。

刘佩真说:“美国对于中国半导体的管制力道持续在增强,就是说,卡脖子的一些问题,让他们取得不到相关的半导体的设备,还有关键的核心的芯片,所以,在这一块,可能会让他们(中国芯片公司)的营运面临卡关的问题,这一块其实是最主要的原因。”

芯片大跃进“烂尾” 高官密集落马

近年来,欧美国家纷纷抵制中共盗窃高科技,在中国企业中引起了“芯片慌”和对“科技卡脖子”的焦虑情绪。中共领导人习近平多次提出科技创新、自立自强,同时投资万亿巨资发展芯片产业,但大量芯片企业“烂尾”,涉及芯片的高官更是密集落马。

截止2020年10月,中国共设立27万多家半导体相关企业。但过去两年多来,这些企业相继烂尾,其中最大的集成电路企业紫光集团负债上千亿。

近期,中共在2014年设立的国家集成电路产业投资公司,简称“大基金”,多名高官落马。包括中共工信部电子信息司原司长、“大基金”总经理丁文武,华芯公司原总裁路军和原工信部部长肖亚庆。

另外,与造芯相关的紫光集团前董事长赵伟国、前总裁刁石京,大基金深圳子基金“鸿泰基金”合伙人王文忠,也传出被带走调查。

财新网称,这些人接连被查与利益输送有关。业内人士透露,早年“大基金”投资时,一些半导体工厂建设成本只花费2亿多元,对外说成本近20亿元,中间存在很多不透明。

美国彭博社8月9日报导,由于芯片计划失败,中共高层感到愤怒,并开始调查、抓人。

报导引述消息称,中共高层对过去十年投入半导体行业的几百亿美元,没有产生以往国家级科学努力所取得的那种突破,感到愤怒。他们上个月在审查芯片行业的有关报告时,发现一些进展被明显夸大,许多投资并未能取得成果。而此前北京一直认为,只要投入足够资金就能做成。

旅美时事评论员李林一对新唐人表示:“他们落马最主要的原因肯定就是贪腐,那当然泄愤是其中一个原因。美国的这个芯片的法案对于中共来说是一个雪上加霜的问题。本来它就被你卡着脖子了,只能够自己去发展芯片,现在发现这个过程中还有‘蛀虫’。举国体制原来就是随便干什么都能干什么,现在变成举国体制也干不出来了,你说它什么感觉吧?”

旅美经济学者李恒青说:“这回抓了这些人,肯定会有新的‘大基金’,因为不做就死了。飞机上天,航空母舰可以造出来,它需要很多的芯片,需要高精尖的、高速的那些算法,你不做那就一直被动。但是不按照市场规律做的话,在过去有很多时候都是做不成的。”

学者:中国芯片“弯道超车”难以成功

英国归国博士李方表示,在美国围堵下,中国半导体圈时有发出“弯道超车”的野心,但他表示,半导体制程太精密,没有捷径,而且中国处于劣势的局面。

李方曾任联想集团技术发展部总经理,现从事私幕企业咨询业务,长期关注中国的科技业,并在微搏制播《李哥侃天下》的短视频节目。

他举例说,台湾的台积电和上海的中芯国际约同时期先后成立,但台积电现在已经做到3纳米、甚至1纳米的最先进位程,中国的中芯国际却只停留在14纳米的中阶制程,差距好几代,而且技术积累需要时间,绝对不可能短时间追赶上。(新唐人)